《半導體》神盾、力旺聯手 全球類比AI晶片首發

屏下指紋辨識用途日趨廣泛，除了手機以外，也延伸到車用、資安。 隨著智慧手機吹起全螢幕風潮，指紋辨識功能從手機正面螢幕 下方(under-display)或手機背面，移往屏下(in-display)，並催生光學指紋辨識成為下一代智慧手機的新標準功能。當前智慧型手機指紋辨識功能所遇到之挑戰，主要是礙於空間不足，往往只使用小型指紋辨識感測器以一小部份指紋進行辨識，這使得單一手指的部份指紋可能被誤認或剛好符合其他手指的部份指紋，形成安全疑慮。要想解決此瓶頸，將人工智慧應用於指紋感測晶片以提升精準度可為一解方，但技術上應將軟體與硬體相互整合，且需考量整體系統設計是否支援AI運算效能，是相當複雜的技術。

為推動半導體產業發展，政府於108年啟動「AI on Chip」專案計畫，神盾與力旺透過經濟部技術處的支持與協調，與產官學研合作，同時整合上中下游、兼具產業廣度與深度，打造健全產業生態系。此計畫為全球開創性的類比AI運算晶片技術，已有重大突破，未來將持續優化。

神盾技術長林功藝表示，團隊於表定兩年執行期程內完成本專案。除持續供貨給世界一流的手機品牌外，神盾也致力於車用及生活所需裝置的多項應用研發。感謝政府對於產業的支持，希望能對國內半導體產業鏈有更多建樹。

力旺技術長暨第二事業群總經理林慶源則表示，力旺的超低功率類比NVM是實現AI邊緣運算的理想決方案，期待未來技術進入市場後能惠及更多AI終端裝置。