國際半導體產業協會(SEMI)今(29)日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手聯電(2303)、鴻海(2317)等台灣車用半導體晶片業者及上下游供應商,提供完整晶片解決方案,盼藉此積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

據Gartner報告指出,車用半導體至2026年的年複合成長率(CAGR)高達16.5%,包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求,將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、AI運算晶片及感測、聯網、資通訊元件等數量,有助驅動半導體產業成長。

而電動車、自駕車及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,Gartner預估車內包括的電子零件產值,至2023年將成長50%。台灣為全球半導體最重要的製造樞紐點,涵蓋全面性的半導體產業生態圈,且提供全球夥伴的最即時的服務。

為推進產業成長,SEMI與產業領導者們合作,透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南,廣邀台灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商及解決方案,提供指引給代工廠商及車廠參考,平台網站將於7月7日正式上線。

SEMI指出,合作贊助企業包括旺宏、芯鼎、原相、凌陽、盛群、義隆、聯陽等領先廠商,公信、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科、凌通、揚智、晶豪科、瑞昱、鈺創、義晶、鴻海、鴻華先進、聯詠亦為SEMI Auto IC Master企業委員。

SEMI表示,對上游晶片業者而言,SEMI車用晶片指南協助台灣IC業者推廣、跨足汽車供應鏈,並持續推動客製化技術研發,共創典範轉移新世代。對車廠而言,除有助更彈性調度晶片產能外,更能提高並有效加強與供應鏈合作關係,確保產品創新進度。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,日前發生的晶片短缺問題,是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警,廠商更需要加強與高科技產業供應鏈的合作結盟,確保供應鏈產能,以加速整體產品開發及創新進度。

曹世綸指出,SEMI除了成立全球車用電子諮詢委員會(GAAC)長期關注車用議題、舉辦國際車用晶片論壇外,打造如SEMI車用晶片指南的溝通合作平台、串聯台灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈,將成為下個十年的重要產業轉型契機。

聯電榮譽副董事長宣明智表示,未來電動車會用到更多半導體,一輛電動車可能使用超過250顆晶片,較傳統油車40顆大增。在瞬息萬變的電動車產業中,台灣的產業效率將可提供事半功倍的絕佳優勢,台灣廠商應聯手共同打造整合生態系,在政府支持下前進世界盃。

鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳表示,新能源車對半導體晶片的需求量日益增加,在產業規格化、模組化趨勢下,若能集結台灣IC產業相關資訊,讓業者能即時快速掌握車用IC產品訊息,將有助更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品,讓台灣更能掌握新能源車發展契機。

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