《半導體》力積電Q4營運續降 今年資本支出減至8.5億美元

謝再居表示，5、6月時已感受到驅動IC及CMOS影像感測器（CIS）在手機、PC等應用有反轉趨勢，目前看到客戶第四季仍將減產因應。所幸車用、工控、終端通信系統應用的電源管理晶片（PMIC）、特殊型記憶體、功率元件，因客戶均為歐美日IDM廠，需求穩定。

謝再居指出，第四季除了驅動IC及CIS產線仍須調整，目前也感受到消費型DRAM因客戶庫存逐步堆高，有必要減產因應。雖然力積電第四季整體產出不會減少，但考量適逢歐美年終長假影響，預期第四季營收將受影響、仍為下行趨勢，希望下滑幅度不要超過第三季。

雖然第四季消費型DRAM產能將減少，但謝再居指出，公司因應產能閒置損失，將考量投入部分標準型DRAM生產，藉此提補產能閒置的損失風險，先建立部分庫存，等待適當時機再出貨。標準型DRAM品第三季占公司營收僅5～6％。

長約（LTA）方面，謝再居表示，目前均是驅動IC客戶出現違約，已與客戶討論延長合約半年至1年，提供較充分時間消化預訂投片量。同時，指出公司前三季獲利已超越去年全年，前10月營收亦可望超越去年全年營收，認為目前股價本益比實在太低。

謝再居透露，力積電新研發專案約50個，目前處於試產階段，有望在明年導入量產、下半年有望貢獻月產能25％的新產品線，包括車用微控制器（MCU）及PMIC、5G射頻晶片（RFIC）、新型Flash及新應用DRAM、背照式（BSI）CIS等，希望明年能降低對驅動IC依賴程度。

銅鑼P5新廠方面，由於缺工狀況持續、部分重要機台交期嚴重延誤，謝再居預期進行中的無塵室與機電工程亦將延誤2～3個月，使預訂試產時間自明年初遞延至第三季底、第四季初，初步量產規模為8500片12吋晶圓產能，至2024年下半年再提升至1.8～1.9萬片。

因應興建進度及關鍵機台交貨遞延，並考量市況變化砍掉部分產能規畫，力積電將今年資本支出從15億美元下修8.5億美元、明年估落於15～25億美元。謝再居表示，銅鑼新廠明年營運費用將降至約20多億元，以目前市況來看，進度遞延對公司財務實為正向影響。

對於美國商務部的最新半導體限制措施，謝再居表示，高速運算（HPC）CPU不在公司營運範疇，對營運影響不大，較在意的是商務部擴大實體清單企業至28家，其中部分公司可能為客戶的客戶，目前客戶正在評估未來可能影響。

不過，整體來說，謝再居指出，新禁令抑制中國大陸廠商擴張速度，並加速產業鏈分流。力積電的部分新產品線多是歐美日客戶，未來相關客戶轉單台廠的機會可望進一步提高，因此對新禁令造成的影響較正面看待。