1分鐘讀財經》美制裁突襲輝達！這些台廠全遭殃 名單曝光

小編今（18）日精選5件不可不知的國內外財經大事。美國宣布限制大陸取得更先進的人工智慧晶片，就連輝達降規的版本都會受到限制，此事恐讓台灣供應商面臨新一波的衝擊。

【1】美國再揮重拳 輝達AI晶片銷陸全卡

美國正傾全力削弱中國晶片競爭力，美商務部17日宣布，計畫限制向中國出售更先進的人工智慧晶片。市場亦傳出，本次禁令除涵蓋輝達（NVIDIA）H800和A800 PCIe／模組外，L40S都在本波禁令之內。科技業者指出，若禁令擴及降規版L40S，輝達恐完全失去中國AI市場，台灣AI概念股包括台積電、廣達、緯穎等供應鏈勢必面臨新一波挑戰。

【2】AI硬體大評比 大摩升評5檔 首選奇鋐

摩根士丹利證券啟動AI下游硬體大點兵，最新評價模型聚焦長線競爭力，結果發現電源供應、散熱解決方案、測試設備三大次族群最具漲升潛力，也看好伺服器ODM廠，調高奇鋐、廣達等股價預期，但降評緯穎、光寶科至「中立」，AI供應鏈投資內涵出現分歧。

【3】內資不護了 12檔遭投信大砍

擋不住AI族群集體跳水，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台光環不再，台股17日開高走低，三大法人聯手出貨74.47億元，不僅外資連三賣，投信也「挺不下去」反手調節近5億元，多檔高息ETF年底將調整成份股，投信換股意圖明確，緯創（3231）、光寶科（2301）、健鼎（3044）等多檔慘遭「棄養」，單日狂砍逾2億元。

【4】2.5D封裝日月光、聯電是贏家

全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星（Samsung）及英特爾（Intel）在前段製程微縮逼近物理極限，AI需求又帶動未來市場趨勢下，TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增，2024年先進封裝需求持續放大，預期日月光、聯電等廠可望受惠。

【5】陸資瘋搶折疊機 軸承廠預熱

由華為分割而出的品牌榮耀日前推出旗下第三款折疊機，名為Magic Vs2的新機重量僅229公克，刷新橫向大尺寸內折手機的重量紀錄，雖然折疊軸承指向自研，但是陸資品牌大廠競相插旗折疊機，有助於擴大折疊手機的陣營，進一步拱大折疊軸承廠的市場胃納量。