利機表示，台系封測廠產能利用率逐季提升，但相較2022年仍一段差距，加上部份產品庫存調節影響，導致利機全年營收略受影響，驅動IC相關年減3%、封測相關年減7%、半導體載板類年減33%。雖載板類2023年表現跌幅最大，不過確是穩定成長產品，去年第一季為低點逐季爬升，利機近幾年積極提升邏輯載板佔比，已提升至約五成，預期今年可再提升邏輯載板佔比，持續優化產品組合，貢獻實質獲利。
展望今年，隨著半導體產業緩步回升，加上先進封裝、異質整合趨勢，預期整體封測產業重回成長，利機今年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。
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