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以下是含有千億美元的搜尋結果，共736筆
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《國際產業》僅次特斯拉 Rivian首日上市身價飆破千億美元
由電商巨頭亞馬遜支持的電動車新創公司Rivian Automotive Inc在完成今年來全球最大的股票首次公開發行（IPO）交易後，周三首日在那斯達克市場風光上市，終場股價較發行價飆漲29.14%，收在100.73美元，市值一舉突破1000億美元，盤中更一度大漲53%。
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《科技》全球半導體設備市場規模 明年拚破千億美元
工研院今(4)日舉辦「眺望2022產業發展趨勢研討會」，預估2022年全球半導體設備市場預估突破1000億美元，我國半導體設備市場穩居全球前三名，同時帶動2021年我國半導體設備產值成長率約三成。
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中國國債納入富時羅素WGBI今起生效 可望吸納逾1千億美元流入
富時羅素世界政府債券指數（WGBI）29日起將正式納入中國債券。富時羅素今年3月底在官網公告稱，將於10月29日起將中國國債納入WGBI，並將在36個月內分階段納入，權重為5.25％，市場預計中國可望藉此吸納逾1千億美元資金。
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華為、中芯國際 獲千億美元技術出口許可
美國聯邦眾議院外交關係委員會21日公布的一份文件顯示，被美國政府列為制裁黑名單的中國5G設備大廠華為及晶片製造商中芯國際，從去年11月至今年4月，分別獲得商務部「工業安全局」（BIS）多項技術出口許可，總金額約1030億美元。消息曝光後讓華府反中的鷹派人士非常不開心。
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雖列入黑名單...美仍放行千億美元商品賣華為、中芯
美國近兩年將華為和中芯國際列入實體清單，進行制裁，但近日傳出，美國商務部在2020年底至2021年初，大量批准美國廠商對華為和中芯國際的出口許可申請，獲批准的產品和技術價值逾千億美元。
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特斯拉市值逼近9千億美元 狠甩傳統車廠
電動車龍頭特斯拉（Tesla）如今市值接近9千億美元，足足是傳統車廠豐田汽車（Toyota）的3倍，約佔全球汽車製造商市值加總的35％。特斯拉因應供應鏈受阻能力優於同業，使其全球市值最高汽車製造商的地位越坐越穩。
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《國際產業》說好的封殺呢 華為、中芯國際獲美輸出千億美元產品
根據美國國會周四公布的文件，中國電信巨頭華為和中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）雖然被美國政府列入出口黑名單，但從去年11月到今年4月，其供應商獲得美國批准的產品和技術出口許可總計超過千億美元。
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制裁玩假的？美國竟賣給華為、中芯數千億美元產品
美國稍早對華為、中芯國際等被列入實體清單中企開綠燈，據悉在2020年11月至2021年4月期間，美國政府總計批准規模數千億美元的產品與技術，允許美企將這些產品賣給華為、中芯國際。
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華為中芯列美國黑名單 仍獲上千億美元出口許可
美國國會今天釋出的文件顯示，中國電信巨擘華為與最大晶片製造商中芯國際雖被列入美國貿易黑名單，但去年11月至今年4月間，仍獲得合計價值上千億美元的美國技術出口許可。
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中俄貿易額破千億美元 普丁：有望創新高
外媒13日報導，俄羅斯總統普丁在俄羅斯能源周期間發表講話時表示，俄羅斯和中國雙邊貿易額2021年前9個月已超過1000億美元，2021年全年的數字有望達到歷史新高。
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ASML前景俏 市值喊上5千億美元
兩位科技投資者日前發布報告，看好荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）前景亮眼，產品需求持續強勁，預料股價仍有上漲空間，市值可能由目前的3,020億美元向上增長，明年突破5,000億美元，直追台積電水準。
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國際板債流通量 首破2千億美元
資金持續挹注、發行量繼續增加及提早贖回量大減下，證期局副局長郭佳君12日公布，國際板債券9月底流通檔數達741檔的新高，且流通餘額為2,004.11億美元，也是首度突破2千億美元大關，即將追上外資淨匯入量，也是亞洲極具規模的外幣債市。
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終於養大了！國際板債券流通量首破2千億美元
在資金持續挹注、發行量繼續增加及提早贖回量大減下，證期局副局長郭佳君12日公布，國際板債券9月底流通檔數達741檔，創歷史新高，且流通餘額為2004.11億美元（約合新台幣5兆6420億元），金額首次突破2千億美元大關，即將追上外資淨匯入量，也是亞洲極具規模的外幣債市。
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《科技》格芯擬那斯達克IPO 募資加入擴產行列
目前晶圓代工市占第四的格芯(GlobalFoundries)將推動股票在那斯達克交易所掛牌，提前啟動初次公開發行(IPO)。格芯上市案可望募得新的資金，加入各大晶圓代工廠擴產的行列。
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《半導體》台股破前低 台積電還差9元
美國科技股走弱，台積電美國存託憑證（ADR）續跌2.28%，台積電(2330)今天股價表現續弱，股價開低10元至562元，早盤最低560元持續探底；惟相較台股今早失守8月20日前波低點16248點，台積電仍守住當日低點551元。
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《半導體》市場需求續強 2外資拱台積拚千金
台積電(2330)即將於下周四(14日)召開法說會，美系外資看好目前市場需求強勁，並預料台積電將上調資本支出，重申買進評等與目標價1014元。
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國銀直接風險餘額 破5,000億美元
中央銀行公布第二季本國銀行國家風險統計，直接風險餘額衝破5千億美元至5,040.97億美元，季增182.79億美元（3.76％），其中對美國曝險連續24季居第一位，直接風險餘額來到1,132.82億美元，且最終風險餘額首破千億美元至1,088.3億美元。
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櫃買國際債規模 破2千億美元
櫃買中心外幣計價國際債券發行市場持續成長，截至今（23）日國際債券發行餘額共發行736檔，市場規模達2,000.81億美元（依各債券發行日匯率計算約新台幣5兆9,882.87億元），穩居我國債券市場規模最大的債券種類。櫃買中心指出，我國國際債券市場發行案件持續成長，市場規模屢創新高，在國際金融市場已具有全球知名度。
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仍為歷史第三高 8月北美半導體設備出貨降
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布北美半導體設備出貨報告，2021年8月份設備製造商出貨金額雖降至36.500億美元，但仍為歷史第三高及歷年同期新高。雖然市場開始對智慧型手機及液晶電視等終端需求轉弱有所疑慮，但晶圓代工廠仍積極擴產，SEMI仍看好半導體設備強勁出貨動能將延續到明年。
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《科技》研調：今年全球晶圓代工產值首破千億美元 年增23％
研調機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工產值可望首度突破1000億美元關卡，達到1072億美元，年增23%，其中，純晶圓代工市場產值將達871億美元，年增幅度24%。並預估晶圓代工以及純晶圓代工市場都將成長至2025年。