三建產業指出，環氧樹脂與硬化劑搭配廣泛應用在半導體封裝製程，根據硬化溫度不同以及硬化後物性差異，硬化劑家族大致區分成4類。其中加熱硬化型的酸酐類，以及100℃以上加熱硬化的酚類，多應用在半導體封裝。三建產業指出，研討會以日文演說，專業口譯員現場逐步口譯成中文，並提供彩色中譯版紙本講義及簡報電子檔。報名電話：（02）2536-4647分機10，張小姐。
半導體前瞻技術線上研討 5／6登場
當今社會意識到轉移污染無益於環保化進程，歐盟等先進國家推動淨零碳排目標，將從實施碳邊境調整機制開始，也讓未來半導體產業面臨重大挑戰，這波碳焦慮下，讓減碳技術優劣成為企業競爭力評項之一，在經濟部工業局指導下，由公私（產學）共育國內外高階人才計畫主辦、財團法人資訊工業策進會執行、三建產業公司協辦的半導體前瞻技術線上研討會，5月6日邀請日本工業用途的硬化劑專家野村和宏，以「低溫硬化樹脂的構造、特性、材料設計應用」為題進行線上研討。
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