美縮減版晶片法案 最快19日表決

美國政府官員不斷疾呼，國會議員應趕在8月休會前通過對於半導體產業的撥款。兩黨協商多時仍未達成共識的《美國創新與競爭法案》（USICA），其中內含的晶片法案對於美國半導體業發展至關重要。

參院共和黨領袖麥康納（Mitch McConnell）先前揚言阻撓創新競爭法案過關，要求民主黨放棄推動氣候與處方藥等提案，以換取他們對於前者法案的支持。

目前尚不清楚共和黨是否會支持這次縮減版法案。但麥康納本周表示，眾議院應通過參議院版本法案或是單獨的晶片法案，此番話語被民主黨解讀晶片法案過關機率大增。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）等政府官員努力與議員溝通，周三與周四分別與參議員、眾議員閉門會談。

雷蒙多不斷強調，提升美國半導體製造實力攸關國家安全，並以飛彈與核能等國防武器裡內含先進晶片，說明晶片過度仰賴外國有其風險。

雷蒙多表示，拜登政府將敦促國會支持此縮水版法案。她表示，政府希望通過一個「強大法案」，「如果參眾兩院認為這是可行的，那就讓一起完成它吧」。

晶片法案預計支出逾520億美元發展美國半導體製造研發，藉此吸引晶片大廠在美投資設廠。但包括英特爾在內的晶片巨擘近日表示，若美國立法程序延宕，他們將延後動工或取消投資。

雷蒙多表示：「我們已經沒有時間了。如果不趕快通過法案的話，我們必定會後悔，其他國家會搶到這些半導體投資。」

參眾兩院先前各自通過類似版本法案，但兩黨各有堅持、無法達成共識，導致晶片法案卡關至今。