新聞分析－成熟製程低氣壓 IC設計 恐爆終止合約潮

義隆在3日對外宣布，由於品牌廠持續下修全年出貨量，使庫存去化速度不如原先預期，為了加速去化庫存，宣布將與晶圓代工廠終止3年長約，預計將在第四季支付違約金給晶圓代工廠。

之所以讓義隆寧可支付違約金，也不願意再與晶圓代工綁定3年的「保量不保價」長約，關鍵原因在於，全球通貨膨脹使消費性需求疲弱，加上新冠肺炎疫情帶起的遠端辦公潮需求將開始明顯下滑，將讓PC市況恐再度重回衰退局面，代表明年起在PC相關晶片需求，亦可能需要保守看待。

根據研調機構集邦最新預估，2022年筆電市場出貨量再度下修至1.89億台、年減23％，且全球經濟持續逆風，集邦更預估，2023年全球筆電市場暫時沒有明顯回溫跡象，雖然出貨量年減幅好轉、收斂至6.9％，但僅只有1.76億台，顯示後續需求將持續下滑。

據了解，這波PC、消費性市況不佳，不僅影響觸控IC、觸控板模組等市場，連帶讓微控制器（MCU）及驅動IC等產品線同為這波低潮的重災區。其中驅動IC需求更大幅下滑，目前業界已經傳出，驅動IC廠雖然暫未終止與晶圓代工廠的長約，但已經與晶圓代工廠協調「延後拉貨」，希望藉此度過這波景氣寒冬。

義隆進攻的PC相關晶片主要為觸控IC、觸控板模組及指紋辨識IC等產品線，採用的製程主要為55奈米以上的成熟製程，由於後續不論PC或消費性市況都暫時未見好轉跡象，因此在義隆此例一開後，後續可能將引發IC設計廠終止長約潮。