《半導體》景碩上月營收寫次高 上季、去年齊登峰

景碩公布去年12月自結合併營收25.22億元，雖月減1.57％、仍年增達15.51％，改寫歷史次高，帶動第四季合併營收達75.48億元，季增9.84％、年增達21.04％，連2季改寫歷史新高。累計全年合併營收270.98億元、年增達21.37％，順利改寫歷史新高。

景碩受惠美系客戶需求續強，帶動ABF載板業務持續強勁，而5G系統單晶片（SoC）受惠陸系客戶需求提升、消費性電子產品中記憶體需求維持高檔，使BT載板需求同步增加，使去年第四季營收季增近10％、順利再創新高。

美系外資認為，景碩去年第四季及全年營收表現符合預期，看好第四季毛利率及營益率回升至近4年高點，帶動稅後淨利倍數跳增、同步挑戰近4年新高，全年營益率及獲利亦可望同步轉虧為盈、自谷底反彈至近4年高點。

展望後市，美系外資看好ABF載板5年內年複合成長率（CAGR）將達17％、天線封裝（AiP）市場規模可望成長達11倍，認為擁有完善BT載板客戶及技術基礎、並積極新增ABF載板產能的景碩，在市場供需吃緊狀況下，將成為掌握相關商機的最大受惠者。

美系外資看好景碩2020～2022年複合成長率將高達1.13倍，配合ABF載板及BT載板價格上半年均將喊漲，加上5G毫米波（mmWave）手機滲透率提升，將有助景碩淨利率持續提升，給予景碩「買進」評等、目標價135元。