該產業集團在回覆政府調查的書面報告中表示,美國商務部應在擬議的法案中撥出部分資金以擴大美國半導體生產,滿足汽車產業的需求。
美國總統拜登今年2月下令聯邦政府採取數項措施解決晶片危機,同時也尋求為強化美國晶片製造實力的法案撥款370億美元。
該組織執行長John Bozzella在書面報告中表示,部分撥款應用於建立新產能以支持汽車產業,並減輕當前晶片短缺下汽車供應鏈面臨的風險。美國政府可基於汽車業的預期需求,指定「特定比例」撥款分配給將以某種方式支援車用級晶片生產的工廠。
幾乎所有在美國設有工廠的主要汽車製造商都是「汽車創新聯盟」的會員,其中包括通用、福特、福斯、豐田與現代汽車。
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