比亞迪：分拆比亞迪半導體創業板上市 獲深交所受理

比亞迪2020年底宣布，計劃分拆比亞迪半導體分拆上市，以提升多管道融資能力。當時有媒體報導指其估值逾人民幣百億元。

公告並稱，由於該公司於比亞迪半導體的股權預期於分拆完成後將會減少，故分拆將構成視作出售事項。目前預期分拆的最高適用百分比率均將低於5％。

比亞迪於2004年跨界進入半導體領域。開始研發IGBT晶片。並在2009年成功研發出第一代IGBT晶片，通過中國電器工業協會，電力電子分會，組織的科技成果鑑定，一舉打破了國外的技術壟斷。

時至今日，比亞迪旗下新能源車的IGBT模塊均為自家生產，並且比亞迪已經成為國內最大的車規級IGBT廠商，國內市場的佔有率達到18％左右，僅次於英飛凌。