《半導體》供需缺口暫難解 敦泰躍天價

敦泰上半年合併營收為101.22億元、年增78.3%，敦泰第二季在主力產品價格提升，看好毛利率會有明顯增長，7月30日將舉辦法人說明會，屆時除公布第二季財報外，也會對第三季、下半年產品布局、缺料狀況作出更明確說明。

敦泰今年主要成長動能還是以手機TDDI為主，再者則是AMOLED的觸控，去年約出貨3000萬顆，今年則會超過1億顆，另外，還有光學式指紋辨識，明年看好TDDI手機部分會再成長，敦泰手機佔營收約75%，今年是反彈格局，未來不會比去年更差。

敦泰目前TDDI供需缺口部分約為2成，在持續供不應求的情況下，預估缺口縮小可能性極低。

產能持續吃緊，敦泰今年產能量波動小，前三季的量是往上的，第四季預計會呈現持平，明年產能敦泰則持續在談和爭取，預計明年產能會較今年增加。由於敦泰並沒有過度依賴單家合作夥伴，主要供應商有三家，其中一家佔50%，在價格與量都較為穩定，故於成本端上，敦泰相對競爭對手佔據優勢地位。

對於調漲價格策略上，敦泰漲價幅度要看整體晶圓代工供需狀況，談價是在季底的時候才會談，第四季目前無法確定，要看本季晶圓代工端的狀況。敦泰在去年第四季有過一次主動全面性調漲，今年第一季則為被動漲價10~15%，第二季由於車用晶片排擠產能關係，亦有一次全面性調漲，但展望未來，全面性調漲可能性不高，未來會以被動調漲為主。