DIGITIMES Research指出,邏輯晶片製程現已達5奈米節點,且量產業者為數有限,台積電雖技術領先,但三星亦積極追趕,除4奈米製程將在2021年下半推出之外,並將在3奈米啟用環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)技術欲超越台積電,然三星已推遲3奈米製程至2023年量產,恐使其更難追趕台積電。

據了解,台積電的3奈米製程目前已經進入裝機階段,預計2022年下半年將進入量產,目前供應鏈陸續傳出既有大客戶蘋果將繼續採用之外,英特爾也將在台積電3奈米製程投片量產,顯示台積電在先進製程技術上仍舊遠遠領先三星。

依據三星的資料,因其5奈米技術僅為7奈米的改良版,對比台積電同樣製程節點,三星在晶片速度提升、功耗改善表現相對落後;同時,三星4奈米製程雖將在2021年量產,但推算其製造的晶片性能表現,恐僅與採用台積電5奈米技術製造的晶片相當。

DIGITIMES Research表示,三星雖將在3奈米製程率先量產GAAFET,速度優於台積電預計在2奈米製程啟用的GAAFET,但三星所製造的晶片速度與功耗改善預估僅與台積電3奈米技術相當。

而三星將3奈米技術量產時程從2022年延至2023年,意味台積電2022年量產3奈米時,三星將由第二代4奈米製程應戰,且三星領先台積電量產GAAFET技術的時間恐由一年半大幅縮短至約半年。

即使三星「系統半導體願景2030」(System Semiconductor Vision 2030)戰略將砸逾1500億美元加強技術研發、EUV設備採購與產能布建,欲奪下全球邏輯晶片製造的龍頭地位,然考量與台積電既有技術差距、新技術量產時點、EUV設備數量、資本支出規模等,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為,三星的願景恐不易達成。

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