《產業》研調：2022年晶圓代工產值估增13％ 續拚新高

根據TrendForce表示，在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在台積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1176.9億美元，年增13.3%。

另一方面，隨著晶片荒驅動，晶圓代工廠新產能將陸續於2022下半年開出，預估2022年全球晶圓代工八吋年均產能將新增約6%，十二吋將年增約14%，晶片荒將出現紓緩跡象。

整體來說，2022年晶圓代工產能將仍然處於略為緊張的市況，部分零組件可望紓解，但長短料問題將持續衝擊部分終端產品。

TrendForce表示，2021年前十大晶圓代工業者資本支出超越500億美元，年增43%；2022年在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500~600億美元高檔，年增幅度約15%，且在台積電正式宣布日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預估2022年全球晶圓代工八吋年均產能將新增約6%，十二吋將年增約14%。

TrendForce指出，由於八吋晶圓製造設備價格與十二吋相當，但晶圓平均銷售單價卻相對較低，擴產較難達到成本效益，因此擴產幅度相當有限。十二吋新增產能當中，超過50%為現今最為短缺的成熟製程（1X奈米及以上）。另外，相較於2021年新增產能多半來自華虹無錫及合肥晶合，2022年新增產能主要來自台積電及聯電(2303)，擴產製程集中於現階段最短缺的40奈米及28奈米，預期晶片荒將稍有緩解。

TrendForce認為，在歷經連續兩年的晶片荒後，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年開出，且新增產能集中在40奈米及28奈米製程，預計現階段極為緊張的晶片供應將稍為緩解。然而，由於新增產能貢獻產出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統旺季，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產能紓解的現象恐怕不甚明顯。此外，雖然部分40/28奈米製程零組件可稍獲舒緩，但現階段極為短缺的八吋0.1X及十二吋1X奈米製程，在有限的增產下，恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。