《半導體》日月光投控Q4續拚高 全年可望賺逾1股本

法人以此推算，預期日月光投控第四季封測業務續處高檔，營收較第三季小幅成長、年增逾25％，電子代工業務受惠旺季需求帶動，營收可望季增逾25％，帶動投控第四季合併營收季增逾1成、年增近2成，獲利續拚向上再創高，全年可望大賺逾1股本。

日月光投控財務長董宏思表示，封測平均售價（ASP）環境條件仍相對友善，中國大陸限電措施對當地廠區影響有限，處於可管控狀態。而第三季測試稼動率逾80％、第四季可望維持，封裝稼動率亦可維持85％高檔水位。

展望後市，日月光投控表示，儘管晶圓供應仍吃緊，但5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用晶片需求續強，可彌補部分終端產品需求趨緩影響，明年整體市場需求仍屬穩健，多數客戶明年訂單趨勢相對樂觀，預期投控明年營運可持續成長。

其中，打線封裝因需求暢旺、產能供不應求，日月光投控自去年下半年起積極投資擴產因應，今年相關資本支出已倍增，明年受惠車用晶片需求持續增加，相關資本支出有機會再增加，但多數將較著重於先進封裝及測試投資。