儘管短期來看,摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,聯電很可能因2022年第一季調漲12吋晶圓成熟製程價格,引發市場新一輪上調聯電每股純益風潮,然而,聯電將在第一季漲價早已廣為市場知悉,真正該擔心的是,市場或許認為此次是本波最後一輪漲價。

基於12吋晶圓製程產能陸續投入市場,自2020年底至2023年底將增加25%,摩根大通預期,聯電2022年上半年毛利率先達到40%以上後,隨後可能遭遇庫存修正,觸發市場對晶圓代工漲價續航力的疑慮,同時,因晶圓代工產能2023年有供過於求風險,聯電毛利率自2022年中後,亦可能轉為下滑。哈戈谷坦言,就算降評聯電的時間看來似乎稍微早了點,但趁現在股強勢時,若能逢高獲利了結,是不錯的選擇。

摩根大通證券補充,估計非先進製程晶圓代工2021、2022年資本支出將增加35%與12%,同時,12吋晶圓成熟製程產能2023年將會增加一成。一旦新一波晶圓代工產能投入市場,訂單交貨期便會開始縮短,這將使市場開始注意到供過於求恐即將來臨,並觸發邏輯半導體供應鏈的庫存修正。整體而言,摩根大通判斷,晶圓代工產業2023年將步入供過於求環境。

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