英特爾斥資10億美元打造晶圓代工創新生態體系

英特爾同時宣布與數家公司的合作關係，這些合作計畫將與此筆資金發揮相輔相成的效果，並專注於關鍵的策略產業轉折點，透過一個開放的晶片平台實現模組化產品，並支援利用多種指令集架構（ISA）的設計方法，包括x86、Arm和RISC-V。

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，代工客戶正在迅速接受模組化設計方法，使他們的產品得以與眾不同，並加速上市時間。英特爾晶圓代工服務已經做好準備，來引領此一重大產業轉折點。透過我們新增的投資資金和開放的晶片平台，可以協助推動生態系統在整個晶片架構範圍內開發顛覆性技術。

英特爾最近成立了IFS作為其IDM 2.0策略的關鍵一環，以協助滿足全球對先進半導體製造日益增長的需求。除了提供領先的封裝和製程技術以及在美國和歐洲的承諾產能之外，IFS的定位是為晶圓代工產業提供最廣泛的差異化IP組合，包括所有領先的ISA在內。

英特爾晶圓代工服務總裁Randhir Thakur表示，英特爾是一家創新的企業，但我們知道，並非所有好的想法都源自我們公司內部。創新在開放和協作的環境中蓬勃發展。與風險投資領域公認的領導者—英特爾資本合作挹注的這筆10億美元資金，將調動英特爾的全部資源，推動晶圓代工生態系統的創新。

英特爾資深副總裁暨策略長Saf Yeboah表示，英特爾資本的歷史和專長都是從晶片起家。在過去的30年當中，我們已經向120家支援半導體製造生態系統的公司投資了超過50億美元，從開採的材料到用於實現設計的軟體工具。我們所有的投資，從對初期新創公司的前瞻投資到深入的策略和合作投資，都在在推動了架構、智慧財產、材料、設備和設計方面的創新。