透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計畫將為客戶提供矽科技，幫助其設計獨特創新的晶片。Ansys的頂尖EDA和模擬工具將幫助共同客戶減少設計障礙、降低設計風險和成本、並加速產品上市時程 。
IFS加速計畫將催生全球頂尖EDA、設計服務和IP夥伴合作創新，提供完整設計生態系統，包括進階製程技術、先進封裝技術和製造能力。
英特爾產品與設計生態系統副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：「我們很高興宣布IFS加速計畫 – EDA聯盟象徵英特爾在晶圓代工領域跨出重要的一步。我們將和Ansys與其他夥伴合作，透過結合我們的知識、資源、和共同的熱情推動電子設計，創造先進流程和方法，進而加速生產力。」
這種先進封裝技術可將多個晶片一起放入系統級封裝（system-in-package；SiP）設計，大幅提升容量、效能、和彈性，進而引領全新類型的整合系統。
Ansys電子和半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示：「成立IFS的目的是滿足全球日增的半導體需求。Ansys很榮幸能支持半導體產業。Ansys身為領導EDA供應商之一，能和新成立的IFS聯盟合作是我們的殊榮。我們滿懷熱情地迎接這個機會，堅定支持客戶運用晶片技術達成設計創新。」
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