《半導體》主晶片缺很大 立積：H2才可望舒緩

立積去年受到主晶片缺貨衝擊，2021年全年營收53.16億元、年減少0.6%，全年淨利4.65億元、年減少46.3%，累計全年每股盈餘5.26元。全年毛利率29.1%，相較2020年減少6.4個百分點，全年營業利益率降到10%，相較2020年衰退9個百分點。

副總經理黃智杰表示，立積去年WIFI 6出貨成長，今年出貨比重應該會達6成以上，目前WIFI 6E還沒開始出貨，預計第二季會開始出貨，但大量出貨應該會在第三季，至於WIFI 7目前正在開發中。

另外，針對今年出貨給聯發科(2454)的訂單表現，黃智杰認為，看好聯發科在WIFI產品今年的訂單狀況應該很不錯，出貨小米產品順利，故很樂觀看好這一塊。

手機產品部分，立積手機WIFI FEM (射頻前端模組)持續贏得大陸品牌手機的導入，由於目前RF(射頻)產品在大陸市場已經有穩定的高市占率，故未來WIFI 6手機產品會是立積經營大陸市場的重點發展產品。

黃智杰表示，主晶片交貨周期已經縮短，從先前52周減少到36周，所以對後續的展望會樂觀一點，但第一季還是很緊張，應該要到下半年供應鏈狀況就會有比較明顯的改善，也將有利於毛利率回溫。

立積減少對晶圓供應商宏捷科(8086)的下單，黃智杰表示，主要是因為主晶片缺貨，也造成客戶端長短料問題，立積的產能利用率下降，必須作出調整。

針對烏俄開戰是否會衝擊半導體產業，黃智杰表示，目前沒有發覺有任交期延長或漲價狀況。