《興櫃股》熱門股-旭德

旭德專精5G系統封裝（SiP）、光通訊模組（OCM）、mini LED、各式感測器及其他特殊應用領域的載板研發製造。隨著5G、智聯網（AIoT）、高速傳輸等新興應用擴展，在新產品及新客戶逐步導入量產下，2020年起營運表現顯著增溫，成長動能明顯轉強。

旭德2021年合併營收創48.2億元新高、年增達24.12％，毛利率22.97％、營益率13.77％雙創歷史次高。配合業外收益躍增4.52倍，使稅後淨利5.93億元、年增達1.87倍，每股盈餘（EPS）2.03元，雙創歷史次高。董事會決議擬配息1元，亦創歷史次高。

欣興目前轉投資持股旭德32.58％，為最大單一法人股東。雙方22日宣布雙方董事會通過合併案，擬由欣興換股吸收合併旭德，暫訂旭德每股換發欣興0.219股，估算溢價達約27.98％。欣興實收資本額則將膨脹約3.08％至152.07億元。合併基準日預計為10月1日。

欣興表示，合併旭德可望獲得4大綜效，包括載板技術與產品互補，整合資源加速重點項目擴廠、提前滿足市場需求，布局電動車、自駕車、高頻高速、元宇宙等領域第三類半導體載板的技術開發，以及強化ESG、智慧製造及客戶滿意度，同時降低營運成本。

欣興財務長暨發言人沈再生表示，旭德產品幾乎全是BT載板、另有少數軟板產品，目前為欣興支援旭德所需產能。由於光復新廠今年才破土動工，未來除了建置既有專業產品產線外，將在雙方充分合作下因應未來需求規畫建置產能，新產能預計明年開出。

投顧法人指出，欣興合併旭德後獲利估增2.96％，與股本稀釋程度相當，對欣興財務面無太大影響。由於欣興與旭德產品應用重疊性低，合併後有利欣興拓展載板與軟板更多應用領域，特別是因應第三代半導體需求崛起，強化射頻（RF）及高頻高速通訊模組布局。