去年成立的鴻揚半導體為鴻海全資子公司,目前實收資本額31.7億元。公司致力於矽(Si)及碳化矽(SiC)功率元件、微機電(MEMS)及感測器產品,提供下世代綠能及數位健康的晶圓製造方案,為集團「3+3」策略中整合電動車與半導體的重要拼圖之一。

鴻海去年8月宣布斥資25.2億元,買下記憶體廠旺宏位於新竹科技園區的「起家厝」6吋晶圓廠廠房及設備,規畫擴大投資轉做SiC產品、作為SiC研發中心,也對外提供小量量產服務。目前6吋月產能為2.4萬片,可擴增至3.5萬片。

鴻揚半導體目前主要製程技術為1微米至0.35微米的矽基混合訊號、邏輯、高壓製程、嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)及功率離散元件。未來規畫發展SiC金氧半場效電晶體(MOSFET)製程與紅外線感測元件產品,拓展至電動車、數位健康與機器人等產業。

鴻揚指出,目前電動車遭遇3個問題,一是充電時間太長,二是續航力不夠,三是價格比燃油車貴。鴻揚半導體將致力發展SiC,提供更高效的能源轉換方案以解決客戶問題,提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗,SiC產品預計於明年上線。

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