《半導體》日月光Q1營運寫同期3高 EPS達3.01元

111年度第一季獲利報告，日月光投控111年第一季未經查核之合併營業收入為1443.91億元，季減17%、年增21%。日月光投控提供未經查核之擬制性財務資訊，以助於分析110年第四季處分大陸子公司之財務結果。未經查核之擬制性財務資訊是基於日月光投控及大陸子公司之歷史財務報表，並考量假設該處分發生於以前各季度(110年第一季及110年第四季)之影響。與擬制性基礎比較，111年第一季合併營業收入，季減13%、年增27%。

日月光投控111年第一季未經查核之半導體封裝測試營業收入為840.25億元，與擬制性基礎比較，111年第一季之半導體封裝測試營業收入，季減1%、年增23%。

日月光法定個體基礎，營業毛利284.71億元，季減13%、年增30%，毛利率19.7%，季增0.7個百分點、年增1.4個百分點，營業淨利161.13億元，季減18%、年增48%，營益率11.2%，季減0.1個百分點、年增2.1個百分點；稅前淨利166.63億元，季減55%、年增49%，歸屬於母公司業主之淨利129.07億元，季減58%、年增52%，基本每股盈餘3.01元，較去年第四季的7.2元下滑，仍較去年第一季1.97元成長，稀釋每股盈餘2.92元。

日月光擬制性基礎，營業毛利284.71億元，季減9%、年增36%，毛利率19.7%，季增0.8個百分點、年增1.4個百分點，營業淨利161.13億元，季減14%、年增55%，營益率11.2%，季減0.1個百分點、年增2.1個百分點；稅前淨利166.63億元，季減12%、年增57%，歸屬於母公司業主之淨利129.07億元，季減11%、年增62%，基本每股盈餘3.01元，較去年第四季的3.37元略降，仍較去年第一季1.85元成長，稀釋每股盈餘2.92元。

擬制性基礎下，日月光投控IC封測第一季合併營收840.25億元，季減8.62%、年增13.90%，毛利率27.49%、營益率16.67%，略遜於去年第四季28.52%、17.86%，仍優於去年第一季24.93%、13.81%。

電子代工(EMS)第一季合併營收611.66億元，季減24.99%、年增28.24%，毛利率8.79%、營益率3.59%，略低於第四季8.71%、4.41%，仍高於去年同期8.41%、2.46%。

以應用觀察日月光投控第一季封測業務，通訊占52%，汽車、消費性電子及其他占32%，電腦16%。電子代工應用方面，通訊占40%、消費性電子29%，工業用13%、電腦10%、汽車電子6%、其他2%。