《光電股》部分訂單排到明年 由田今年拚賺1股本

由田今天舉行股東會，自1998年開始切入載板外觀檢測設備，2003年再跨入LCD產業，不過LCD產業競爭劇烈，由田於2019年決定將設備重心放在載板及半導體封裝領域，並針對半導體封裝市場推出扇形封裝12吋晶圓與RDL檢測設備，LCD部分則專注於面板廠舊機升級改造的機會，近兩年半導體及載板廠積極擴產，由田因擁有先行者優勢，帶動公司近兩年業績大躍進。

由田今年前5月合併營收9.17億元，較去年同期成長11.02%，隨著大陸全面復工，由田表示，6月會比5月好，第2季營收將有顯著好轉。

去年載板佔比由田公司營收比重已逼近50%，目前載板設備訂單已排到2023年，成為由田今年營運成長的主要動能；由田預估，今年半導體+載板佔營收比重可望趨近於60%，PCB及其他設備佔比約10%，LCD設備佔比預計將降至30%以下。

由田近年來持續推進半導體檢測領域，除了有針對驅動IC的捲帶式COF檢查機以外，於半導體後段封裝的Fan-out、RDL、SiP等皆有對應方案，在高階應用趨勢不變下，半導體營收貢獻有望加溫。

由於訂單滿手，由田表示，今年合併營收可望逐季攀升，全年營收維持成長2成以上目標，明年亦可望維持今年水準，法人預估，由田今年可望賺進一個資本額。

國內工業電價將大幅調漲，由田表示，公司不是用電大戶，沒有任何影響。