《半導體》去庫存需半年 南茂Q3營運保守

針對市場與業務展望，南茂表示，通膨與終端產品銷售不佳，造成半導體供應鏈庫存增加；大陸各地的封控，影響終端需求，也加劇供應鏈庫存壓力，評估庫存去化需要半年時程。公司營運動能偏向相對保守，審慎管控資本支出，減緩折舊與產能稼動壓力。

南茂記憶體方面，第三季將維持第二季的動能，DRAM新產品與利基型DDR3逐漸放量，Flash由季節性需求帶動。

南茂DDIC(面板驅動IC)則受客戶修正對封測代工的需求，不過遞延下半年的高階測試機台至明年交機，公司將優化客戶產品組合與測試產能合約規範，OLED與車用面板的需求修正相對輕微。