精材下半年營運 維持上半年相當水準

精材第二季合併營收達21.36億元，稅後淨利5.70億元，與去年同期相較成長近1.3倍，每股淨利2.10元優於預期。精材上半年合併營收38.08億元，稅後淨利9.26億元，每股淨利3.41元。

精材上半年營收及獲利優於去年同期，主要是第二季在3D感測元件、CIS封裝、晶圓測試等營收均大幅季增，加上匯率趨貶對營運有利。車用CIS封裝營收較去年同期增加23％，但消費性電子相關CIS封裝接單衰退，惟8吋CIS封裝整體營收較去年同期略減。

精材4月中董事會通過興建新廠廠房資本支出25億元，預估今年工程款項5.6～6.2億元之間，所以上修今年資本支出至8.6～9.5億元之間，其餘資本支出包括購置研發設備、廠務設施及其它項目等。