《興櫃股》汎銓看好H2 承銷價100元

汎銓科技為專業半導體材料分析(MA)及故障分析(FA)公司，深耕材料分析領域，今年上半年稅後盈餘為1億元，年增21.77%，每股盈餘為2.44元，為歷年同期新高；累計前7月合併營收為9.57億元，年增20.43%。

汎銓表示，近年致力深化檢測分析技術與工法研發、全球專利佈局、專業人才招募與有效結合自行開發「智慧 e 系統」之生產管理系統，在材料分析領域保持技術領先之姿，滿足客戶檢測分析需求、深化合作業務黏著度，同步拓展故障分析(FA)業務，並為重點客戶延伸分析服務至可靠度分析(RA)檢測等策略，帶動近三年公司營收、獲利表現皆年年走升。

目前全球半導體技術發展，除持續推進摩爾定律延續，同時投入超越摩爾定律(More than Moore)及後摩爾定律技術布局，以半導體上、中、下游產業鏈加大進展包括先進製程投入、第三代半導體材料應用到異質整合封裝型態等，汎銓長期為全球各半導體大廠研發夥伴，以目前半導體相關產業客戶強勁需求、以及公司持續拉升整體檢測分析服務量能，挹注旗下材料分析(MA)、故障分析(FA)等委案量同步水漲船高。

汎銓穩固台灣材料分析市場高市佔率後，亦看好歐洲、美國、日本與中國等地區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變，全面深耕汎銓高度競爭優勢，目標稱霸全球材料分析市場。

展望下半年，目前汎銓客戶群仍保持材料分析高委案需求，柳紀綸表示，下半年營運可望優於上半年，樂觀看待下半年營運。

汎銓初次上市普通股股票(IPO)競價拍賣承銷作業完成，此次辦理競價拍賣3744張，最低得標價104.68元，得標加權平均價格110.28元，競價拍賣超額認購比率達3.88倍，汎銓將於8月19日至8月23日進行公開申購1135張，承銷價格100元，預計於8月25日公開抽籤。