全球汽車電子、車用晶片發展備受關注,SEMI預估到2028年,全球汽車電子市場規模將突破4000億美元,年複合成長率達7.9%,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,汽車科技的發展,勢必是朝向智慧化及電動化方向前進,從引擎到電源晶片,相關製造仰賴半導體晶片以及相關電子零件的需求日漸提高。
曹世綸說,協助台灣業者加速市場開發,SEMI將持續積極廣納全球資源、連結汽車產業鏈,以有效平衡車用晶片的有限產能,優化供需兩端、強化供應鏈韌性。
SEMICON Taiwan 國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」,將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝 (Denso)、佛吉亞 (FORVIA Faurecia)、博世 (BOSCH)、鴻海科技集團、英飛凌 (Infineon)和瑞蕯 (Renesas)、日月光半導體等國際級企業,以「晶片,驅動汽車產業顛覆式創新」為題,鏈結全球車用半導體與汽車產業生態圈,探討產業發展趨勢與車用創新智能解決方案、掌握新世代商機。
經濟部部長王美花表示:「台灣是全球半導體最重要的製造基地之一,匯聚全面的產業供應鏈,一直以來充分支援著各國的半導體設計與製造需求,與各國合作形成緊密互惠互利的國際生態圈,也造就了現今證實最有效的生產模式。經濟部藉由擔任SEMICON Taiwan 2022 全球汽車晶片高峰論壇的指導單位,盼與SEMI攜手整合台灣供應鏈資源,全力推動產品開發及創新技術進程,藉以繼續鞏固台灣之於全球的關鍵地位。」
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