《光電股》由田去年每股盈餘12.55元 擬配息8.5元、殖息率9.2%

受惠於載板廠積極擴產，由田2022年合併營收為31.49億元，年成長14.01%，創下歷年新高，營業毛利為17.73億元，年增27.06%，合併毛利率為56.31%，年增5.78個百分點，創下歷年新高，營業淨利為7.51億元，年增36.45%，稅後盈餘7.5億元，年成長67.24%，創下歷年新高，每股盈餘為12.55元，其中2022年第4季毛利率達58.44%，創下單季歷史新高。

由田表示，近年毛利率顯著上升，主要是因公司進行產品組合優化調整，過往公司營收偏重LCD面板相關業務，隨面板廠擴產需求自2020年起相對緊縮，公司提早布局、轉重高階載板、PCB與半導體三大領域。

由田董事會通過每股配發現金股息8.5元，配發率近7成，以3月15日收盤價92.4元來估算，殖息率達9.2%。

由田今年前2月合併營收為2.71億元，年減5.34%，由田表示，受惠5G、AI、HPC等高速需求仍在，目前兩岸載板檢測設備需求供需缺口仍處於擴張階段，由田在載板外觀檢查設備市占率達9成以上，不僅通吃台灣載板大廠訂單、同時布局大陸載板廠需求，2023載板產品營收動能穩定。除高階載板外，伺服器、網通、汽車/電動車等需求相對有撐，帶動PCB產業2023年表現可望倒吃甘蔗，由田持續深耕原已布局之HDI、軟板等領域，創新推出銅面清潔、製程自主檢查模組、全板量測等機台，以全新概念模式預計翻轉現有產業生態。

此外，由田持續進行產品結構調整，將LCD人力調往半導體檢測設備之研發，瞄準先進封裝及異質整合需求，推出多項半導體檢測設備，涵蓋Fan Out RDL、Bare Wafer、CIS、Bipolar等多元需求，公司預估今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大。

由田表示，2023年除持續廣化產業涵蓋及深化產業植基外，另因應東南亞產業聚落逐漸形成，公司穩步布局大中華區域外之銷售能量，多元策略帶動下，預估2023公司營收審慎樂觀、獲利表現穩健。