京元電表示,雖說今年第一季業績落入景氣循環的淡季,但希望景氣如開工團拜般熱絡,冬去春來。
京元電進一步說明,今年HPC晶片的需求旺盛,經過了去年CoWos產能建置及良率、效率的改善,今年公司半導體後段封測產能的擴張,跟前段CoWos產能一樣,年底需求較去年擴張兩倍以上,下半年算是封測業真正AI年爆量的成長,今年的冬天注定是半導體業的暖冬年。
京元電為因應客戶產能快速擴增的確定需求,公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間,年後將快速發包無塵室機電等工程建置,以備客戶下半年設備產能的量產。
同時,去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房,看來也需提早一、二個季度發包興建,不然2025年恐趕不上客戶對公司廠房空間的需求。
京元電精神喊話,台灣半導體製造產業今年業績獲利將逐季成長,2025年會更好,也許會跟總體經濟、政治的波動,有些微脫鉤。
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