虎年明星產業－ABF載板 缺口率達20％

在IC載板部分，雖然產業供不應求已不是新聞，但隨著新應用的拓展，ABF載板規格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達20％以上。

5G、自動駕駛、雲端運算和AI等應用層面不斷提高，功能更強大的處理器需求隨之攀升，除了帶動異質整合、小晶片先進封裝技術之外，由於新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術需要的ABF載板層數更多，對產能需求也相對增加。

此外，新的蘋果筆電所使用的晶片載板面積大幅成長，也抵消PC市場成長趨緩疑慮。蘋果M1 Pro和M1 Max晶片分別用在14.2吋MacBook Pro和16.2吋MacBook Pro筆電上，新的晶片除了導入SoC架構之外，因為記憶體頻寬和容量增加，估計需要的載板面積將較前一代M1晶片大90～250％，蘋果筆電市占率增加，也對ABF需求形成支撐。

富邦投顧估計，2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載板廠商的產能擴充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。

除了ABF，富邦投顧也預期，2022年BT載板同樣供不應求。雖然去年第四季起中國手機需求出現滑落，但來自新規格的動力仍可推動BT載板成長，加上在消費性電子應用面拓展，BT載板景氣仍不看淡。

以手機端應用來看，近期手機市場有較多雜音，但富邦投顧預估，2022年手機市場將維持3％正成長，其中5G手機保有32％成長性，5G系統單晶片載板尺寸更大和設計複雜化，BT載板需求更顯強勁，而蘋果毫米波手機在2020年占出貨比約15％，估2021年倍增至30％、2022年將進一步走高，毫米波AiP消耗的BT產能是其他應用端4～5倍，無疑是支撐BT成長最大關鍵。

另外，SiP輕薄短小的特性，近年來在消費性電子的應用更加蓬勃，像是AirPod Pro、Apple Watch都已利用BT載板的SiP節省體積，部分Mini LED也採BT載板，同樣為需求增加貢獻。