三建產業指出，環保型新款電鍍技術在美國矽谷及歐洲德國成為創造新產業方式，顛覆了電鍍產業的高汙染形象。高密度組裝的晶圓等級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Package）中需要厚度、以及零件內藏式基板的技術中，電鍍工藝已成為極重要之關鍵技術。此外在積極研究中的還有從有機溶劑中鍍鋁等方法。
因應國內疫情仍屬嚴峻，此次課程採全線上直播授課，全程以日文演說，課程上配有專業口譯員逐步口譯成中文，並提供中譯版紙本講義，課程網址：http://www.sumken.com/ch/insides/inside220621.html。報名電話：（02）2536-4647分機10，張小姐。
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