《興櫃股》晶呈2月營收雙升 前2月增12.98％

晶呈指出，2月營收主要成長動能為HPC及5G需求持續，台灣半導體產業興盛，帶動特殊氣體需求成長，憑藉產品競爭優勢，製造的特殊氣體，打入先進製程供應鏈，推升月增及年增雙成長。

據TrendForce預估2021年各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將年增2~9％，預估2021年晶圓代工產值可望年成長近6％。

晶呈表示，展望今年，現在全球晶圓代工廠已呈現滿載，新產能擴建有限，訂單能見度至上半年，短期需求暢旺情況持續，台灣晶圓代工廠的業績持續維持高檔，晶呈特殊氣體開發製造業務需求持續，加計晶圓重生與CMW銅磁晶片，三大核心動能與技術，中長期營運成長可期。