美國蘋果日前發佈消息稱將加強在德國的半導體開發。今後3年將向德國南部慕尼黑的基地投資10億歐元以上,設計和開發支持高速通信標準5G等的半導體。
據《日經中文網》報導,蘋果正在推進由外部採購半導體轉向自主設計,此次的舉措被認為有著加快自主設計動向的目的。
今後將在慕尼黑新增錄用數百人,把當地定位為歐洲的「矽設計中心」。目前蘋果在慕尼黑擁有約1500名半導體設計相關人員。該公司將在慕尼黑市中心地區設置約3萬平方公尺的新研發基地,從2022年下半年開始入駐。蘋果認為,在包括5G在內的無線半導體和軟體開發方面,慕尼黑將成為歐洲的中心。
蘋果2020年發售了首次配備自主設計半導體「M1」的個人電腦。將用2年時間把所有機型配備的半導體都從美國英特爾産品改用自主設計産品。蘋果半導體的長處是耗電低,慕尼黑的團隊也參與了電源設計。
文章來源:日經中文網
發表意見
中時新聞網對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時,表示已詳細閱讀並完全了解,且同意配合下述規定:
違反上述規定者,中時新聞網有權刪除留言,或者直接封鎖帳號!請使用者在發言前,務必先閱讀留言板規則,謝謝配合。