《半導體》景碩Q1獲利雙升 登近3年半高點

景碩首季合併營收72.25億元，僅季減4.27％、年增達22.63％，改寫歷史次高。毛利率22.12％、營益率6.05％，雖低於去年第四季24.04％、7.26％，但優於去年同期17.85％、1.45％，分創近5年、近6年同期高點。

在本業營運持穩高檔，配合業外較去年第四季顯著轉虧為盈，景碩首季歸屬母公司稅後淨利2.58億元，季增達51.86％、年增達2.27倍，每股盈餘0.57元，優於去年第四季0.38元及同期0.18元，雙創近3年半高點。

法人指出，景碩首季ABF載板需求續旺、平均價格（ASP）持穩高檔，BT載板亦受惠美系大廠遞延效應及價格上漲。而市場需求復甦帶動印刷電路板（PCB）營收雙位數「雙升」，虧損同獲控制。轉投資晶碩經營的隱形眼鏡業務雖轉淡，但顯著優於去年同期。

景碩雖因工作天數較少及產品組合變化，首季本業獲利略有下滑，但仍顯著優於去年同期。同時，受惠新台幣匯率小貶出現匯兌收益，無提列處分損失及減損干擾，以及轉投資軟板廠復揚虧損大減，使業外轉為收益0.13億元，較去年第四季虧損1.46億元大幅好轉。

展望本季，投顧法人預期ABF載板需求持續吃緊，平均價格可望續漲近5％。BT載板雖有美系大廠需求步入淡季影響，但在記憶體重啟拉貨、台系及美系客戶需求持穩高檔下，營收及毛利率亦有望續揚，看好整體營收及毛利率可望續升，帶動獲利持續成長。