蘋果新iPhone備貨 頎邦營運吃補

法人指出，高解析度面板的趨勢不變，大尺寸面板驅動IC（DDI）需求穩定成長，手機TDDI應用接近飽和，但手機採用OLED面板的滲透率增加，對DDI封測的需求仍具成長空間。

第二季雖然晶圓代工產能吃緊，DDI晶圓來料受限，但頎邦產能維持滿載，營收符合預期，且第一季農曆年過年時，員工加班造成生產成本上升、營收轉嫁金價等影響消除，頎邦第二季毛利率表現優於預期，單季每股純益2.15元，亦優於預期。第三季進入電子旺季，雖DDI晶圓來料持續受限，營收成長動能主要將來自於蘋果iPhone備貨需求。

法人預估，2021年全球智慧機TDDI出貨8～8.5億顆，滲透率約60％、已接近飽和，預期TDDI將擴散至平板、筆電、車用等應用，大陸面板廠積極推廣OLED面板，智慧機品牌導入意願也高。