《半導體》日月光封裝產學合作 秀9件研究成果

日月光集團資深副總洪松井表示，中山、成功大學在產學具體合作與技術開發成果斐然，對學生而言，透過專案與業界互動討論，接軌就業職場，提早了解市場需求，參與的同學們在就學期間就能投入社會實踐，擴大青年視野，及早依照志趣發展職涯。

而日月光封裝產學研究成效卓著，已在學術界、業界建立口碑，為產學合作模式樹立典範。談及今年發表的研究成果，洪松井指出，此次由學界優秀人才以深厚基礎理論結合長期實務研究，促進封裝流程變革、站上工業4.0浪潮。

日月光指出，毫米波（mmWave）封裝天線設計應用於自駕車用雷達，提升感測距離與精準度，強化緊急事故預警及用路安全性。光纖對位耦光技術則解決信用卡、健康數據等龐大雲端資料的即時上傳需求，智慧化的產學合作為數位經濟帶來新動能，創造新藍海商機。

封裝結構、材料選擇均可能影響可靠度結果，日月光持續投入關鍵技術研發，在發現問題時透過技研合作提升改善效率、強化整體製程量能。將產學研究成果整合於晶片封裝、測試與系統組裝，可有效率解決企業硬體裝置的機械關鍵問題，強化一元化服務體質及韌性。

日月光表示，封裝技術研究明年將邁入第十年，面對全球產業激烈競爭，將持續精進、把握智慧化商機，將與學界更密切搭橋前進跨域時代，透過人才、技術、知識、設備等軟硬體整合強化數位能力，為企業場域導入5G、AIoT應用創新活水，加速邁向智慧產業。