《半導體》頎邦Q3獲利寫次高 前3季躍升攻頂

頎邦第三季合併營收71.06億元，季增1.94％、年增23.1％，連4季改寫新高。毛利率33.26％，優於第二季32.8％及去年同期30.31％，創2019年第三季以來近2年高點。營益率26.09％，略低於第二季26.46％、優於去年同期23.78％，表現仍持穩近2年高檔水準。

在本業獲利持穩高檔，配合匯兌轉為收益及處分收益躍增，帶動業外顯著由虧轉盈挹注下，頎邦第三季稅後淨利17.86億元，季增達23.82％、年增達75.95％，每股盈餘2.66元，雙創僅次於2018年第三季的歷史次高。

累計頎邦前三季合併營收204.96億元，年增達27.19％、改寫同期新高。毛利率31.86％、營益率25.09％，優於去年同期、雙創同期第三高。配合業外顯著由虧轉盈，使稅後淨利44.47億元、年增達68.57％，每股盈餘6.62元，亦雙創同期新高。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻元件（RF）等非驅動IC封測業務同步暢旺，今年以來營運動能暢旺，並持續積極擴產因應。隨著旺季需求增溫、配合漲價效益顯現，帶動第三季營收連4季創高、毛利率續揚，配合業外收益助攻，使獲利成長優於營收。

展望後市，雖然電視大尺寸面板價格下跌，但出貨量已見止跌回穩，加上單片面板搭載的驅動IC數量增加，帶動驅動IC出貨動能回升，以量計價的後段封測廠需求未受影響，產能滿載至年底、能見度達明年第二季，第四季營運動能續旺，明年展望亦持續看佳。

頎邦董事長吳非艱先前表示，市場訂單需求仍相當強勁，預期產線稼動率到年底均將維持高檔。由於面板驅動IC晶圓代工產能仍缺，特別是高階手機使用的觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED驅動IC，且擴產速度不快，預期缺貨至少將延續至明年底。

同時，頎邦去年策略結盟同業華泰，由頎邦負責前端凸塊（Bumping）封測、華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封裝。吳非艱表示，公司自行開發製程中的覆晶（Flip Chip）和系統級封裝（SiP）已轉移到華泰，策略合作效益將在第四季顯現。

吳非艱認為，透過策略結盟華泰，頎邦現有的凸塊及重布線（RDL）封裝可望受惠，並專注布局覆晶系統級（FCSiP）和扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝。同時，非驅動IC領域的功率及5G射頻（RF）元件的碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）封測，亦已量產一陣子。

此外，頎邦9月初宣布將與聯電換股策略結盟，吳非艱預期，雙方針對上述第三代半導體的合作效益可望很快浮現。而換股結盟導致股本膨脹9.9％，預期僅影響今年每股盈餘1.5％，明年獲利成長可抵銷相關影響。