《半導體》精測Q4淡季續揚 攻異質整合測試商機

黃水可指出，受疫情帶動居家辦公、遠端學習及會議應用，加上中美科技戰驅動區域半導體生態、並因應缺料增加庫存，以及5G建設結合AI應用發展，今年全球半導體產業規模估達5509億元、年增達25.1％，其中以記憶體及邏輯應用成長最強。

精測雖因疫情影響客戶驗證進度，第三季營運表現略遜於去年同期，但營運表現逐季穩步回升。在遞延效益挹注下，預期第四季營運可望淡季逆強，營收較第三季續揚、獲利亦可望改善，使全年營運呈現逐季成長態勢。

展望後市，黃水可表示，精測除了鞏固邏輯晶片和射頻（RF）晶片測試領域優勢外，亦將布局記憶體、強化異質整合晶片測試，帶動微機電（MEMS）探針卡需求，預期明年探針卡營收貢獻可望持續成長，並看好MEMS探針卡將成為未來市場主力。

黃水可指出，研調機構VLSI統計今年全球晶片測試探針卡市場規模估達23.68億美元、年增11.4％，其中MEMS探針卡將達16.38億美元、年增12.9％，且2020～2025年複合成長率（CAGR）估達6.5％，超越整體探針卡的5.2％。

黃水可表示，精測自2016年跨入MEMS探針卡市場進行研發，為提高自製比例而啟動「石中劍計畫」，發現MEMS探針卡具備微接觸力、微間距、高針數、大電流、維修易等優點，可滿足客戶晶圓工程驗證及量產測試所需，突破傳統探針卡瓶頸、成為測試介面主流。

為能符合半導體異質整合趨勢，精測亦正式發表公司首創的MEMS探針卡混針技術，可讓不同規格的MEMS探針，可同時、同步完成晶圓測試，以滿足異質整合晶片的測試作業，目前已獲中國大陸客戶採用。

精測表示，未來將秉持研發創新精神在測試介面與MEMS探針卡紮根，運用完整的M（機構）、E（電學）、C（化學）、O（光學）研發能量，與全球半導體客戶持續進行多項客製化產品開發，共創「5G為底、AI為用」新科技時代。