《台北股市》科技革命點亮台股 IC設計風生水起

瀚亞菁華基金經理人鄭行甫指出，2020～2023年半導體晶片銷售量將高速增長，預計每年複合成長率為10.7%，幾乎是2015年～2020年的兩倍。從近年半導體產業積極擴廠、產能供不應求、產品報價持續上漲等情況，可見其快速發展。

鄭行甫提到，過去五年摩爾定律實現，隨著IC中的電晶體數量也跟著倍增，體積更小、運算能力卻更強大的電子產品不斷問世。想要製造出更小的電晶體，困難度不斷提高，更需要仰賴IC設計技術。展望未來，創新的IC設計將持續增強性能，成為新興技術的關鍵角色。

現今的資料驅動趨勢，也為IC設計帶來新挑戰，必須運算巨量數據並加以重複使用，同時保持可靠的電源效率。如此一來，IC設計變得越來越複雜，設計工程師需要權衡不同零組件之間流經電路的數據量和速度外，也要留意晶片的穩定性及安全性。

另一方面，美中政治的緊張局勢，也促進中國企業必須加速擺脫對於美國的技術依賴。隨著北京當局開始調查和撤換與美國關係密切的零件和供應商，部分台灣IC設計公司從中受益；反觀將華為列為主要客戶的公司，則受到美國制裁的牽連。

IC設計業的高度競爭與光榮前景，也促使企業併購，其中美國半導體公司輝達（Nvidia Corp.）正斥資400億美元，預計收購英國晶片設計公司安謀（Arm）。一旦併購成功，輝達在市場的影響力，可能會威脅台灣IC設計業的市場佔比，對產業進行重整。

鄭行甫分析，這意味著，在美中政治局勢依然緊張之際，安謀作為許多中國半導體公司的重要供應商，實際上卻受到美國控制，將使中國開始尋求其他能夠替代美國的供應方，進而有利於台灣的IC設計產業。