高通推出年度旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 1,採用三星4奈米製程、Armv9指令集架構設計,搭載該全新平台的商用裝置預計將於2021年底推出,硬是要超車聯發科明年首季將現身的天璣9000終端裝置,聯發科甫在11月推出採用台積電(2330)4奈米製程的天璣9000,5G旗艦晶片大戰正式點燃。

高通Snapdragon技術高峰會登場,強勢推出其最新的旗艦5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,是高通簡化Snapdragon命名方式後的首發產品,目前全球眾多OEM廠商和品牌將採用Snapdragon 8 Gen 1,包括黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興,搭載該全新平台的商用裝置預計將於2021年底推出。

高通技術公司資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理Alex Katouzian表示,Snapdragon是頂級Android體驗的代名詞,全新的Snapdragon 8 Gen 1為新一代旗艦行動裝置樹立標準,並提供智慧型手機前所未有的連網能力、攝影、AI、電競、聲音和安全性體驗。

高通Snapdragon 8 Gen 1採用三星4奈米、Armv9指令集架構設計,在處理器架構上,則採用1組Cortex-X2 CPU,並搭配3組Cortex-A710 CPU,以及4組Cortex-A510 CPU。運算能力上Snapdragon 8 Gen 1相較前一代產品提升20%,節省電力損耗也達30%。

5G明年換機潮預計將持續火熱,聯發科、高通也是接連端出旗艦5G晶片,天璣9000對上Snapdragon 8 Gen 1,惟高通宣布,搭載該全新平台的商用裝置將於年底推出,相較於搭載聯發科天璣9000的終端預計在明年第一季看到,頗具有後發先至的超車意味,只是,無論誰先在終端市場出現,明年上半年預計旗艦晶片將是高通、聯發科重要決戰舞台,就旗艦市場來說,長期為高通稱霸,聯發科天璣9000可以說是聯發科進入旗艦市場的重要里程碑,究竟可以從高通手中搶下多少旗艦市占,也或是高通如何固守旗艦大本營,都是明年AP(行動晶片市場)的重要觀察指標。

手機品牌realme就率先於2021高通技術與合作峰會上正式宣布,將成為首批搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器的智慧型手機品牌,並推出全新旗艦機-realme GT 2 Pro,不僅是GT產品線中首款Pro系列產品,也是realme迄今為止最頂級的旗艦機款。

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