去年第三季在面板價格修正下,使得驅動IC市場出現雜音,其後在商用需求快速補上下,面板價格回穩速度優於預期,加上半導體產能嚴重緊張,也對驅動IC報價提供支撐,目前各業者均表示產能依舊無法應付訂單需求,大尺寸部分,預計最快第一季末就會有機會止穩,中小型部分,今年多家業者都看好在各大手機品牌導入AMOLED DDI下,將成為今年驅動IC設計廠重要動能之一,預計今年滲透率可攀升至46%,包括瑞鼎、敦泰以及聯詠,今年就相當樂觀看好AMOLED DDI的高速成長動能。
天鈺主要營收來源為大尺寸顯示器驅動IC,今年將針對驅動IC產品進行升級,其中EPD和ESL和合作夥伴一起開發,藉此增加市佔率。另外,在小尺寸成長上,預估今年也將會高於公司的平均,第二季預計再增加2個大陸客戶,Tablet TDDI最快下半年出貨。整體來說,儘管雖然近期大/中/小尺寸報價有壓力,但因為晶圓代工產能仍供給短缺,使驅動IC單價穩定,天鈺獲利仍可維。
瑞鼎今年看好兩大動能,首先,即智慧型手機升級潮的AMOLED DDI,由於瑞鼎AMOLED DDI營收佔比較高,使其受經濟衰退的影響較小,今年預計在大陸品牌智慧機大舉導入下,瑞鼎將明顯受惠;再者,就是車用市場,除車用顯示器需求激增,且規格升級帶動單一裝置DDI平均搭載量提升,瑞鼎將為車用顯示器上升週期之主要受益者,整體來說,AMOLED DDI以及車用顯示均有利於瑞鼎產品組合,對毛利率提供強勁支撐。
聯詠2021年營收首度衝破千億元新台幣大關,創下年度歷史新高,法人就看好,聯詠去年每股淨利有機會挑戰60元。展望今年,聯詠將受惠於晶片報價持續上漲,自聯電(2303)端取得的晶圓產能數量增加,加上AMOLED驅動晶片、車用整合觸控暨驅動晶片(TDDI)出貨持續拉升等挹注下,全年營收與獲利續創新高無虞。
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