《半導體》家登上季、去年獲利齊登次高 去年H2擬配息2元

家登董事會亦通過下半年股利分派案，決議擬配發每股現金股利2元，以下半年每股盈餘3.14元計算，盈餘配發率約63.69％。同時，為因應興建廠辦擴增產能需求，公司斥資2.05億元，向永明水泥製品廠取得新北市三峽區龍福段2筆土地共近989坪。

家登2021年第四季合併營收創11.96億元新高，季增達77.29％、年增達65.2％。毛利率47.18％、營益率23.92％，分創9年半高點及歷史次高。歸屬母公司稅後淨利2.03億元，季增達2.44倍、較前年同期虧損0.28億元大幅轉盈，每股盈餘2.43元，雙創歷史次高。

累計家登2021年合併營收31.21億元、年增達24.22％，連3年改寫新高。毛利率39.66％、創近10年高點，營業利益達4.6億元、年增達3.69倍，與營益率14.74％同步改寫新高，本業獲利大幅躍進。

不過，由於家登前年針對台南市不動產與台積電簽訂遷廠協議，業外認列相關補償收益達5.04億元，在比較基期墊高下，使去年歸屬母公司稅後淨利3.36億元、年減達26.88％，每股盈餘4.03元，仍雙創歷史次高。

家登去年第四季晶圓載具及自動化設備出貨同步暢旺，載具營收8.29億元，季增達77.49％、年增達87.67％，自動化設備營收2.04億元，季增達近2.37倍、年增達45.65％。全年載具營收19.94億元、年增達39.47％，自動化設備營收5.51億元、年增15.44％。

觀察家登去年各產品營收貢獻，以載具達59％最高、汽車事業13％、半導體製造原料耗材2％、其他8％。其中，載具應用中光罩達80％、極紫外光（EUV）又占其中的半數。晶圓載具則占20％，未來希望提升至30～35％。

受惠光罩及晶圓載具需求持續暢旺，家登2022年1月自結合併營收3.36億元，雖月減17.02％、仍年增達52.63％，創同期新高、歷史第5高。由於接單狀況良好，公司預期2月營收與1月相當、3月表現亦佳，首季表現可望優於往年同期水準。