晶呈科技4月中掛牌上櫃 競拍底價80.37元 4月7日公開抽籤

晶呈科主產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務（晶圓重生）及複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）；其中半導體製程特殊氣體製造營收貢獻約佔九成。產品內外銷比為七比三，除台灣外，亦銷往日本、韓國、中國大陸、新加坡等地。

晶呈科表示，獨特三切式（3-cut）精餾純化技術，更可產出達6個9（99.9999％）超高純度，已大量應用於半導體先進製程，優於其他同業的99.99％；相較其他同業毛利率約20~29％，晶呈科技達35~38％，淨利率近15％也優於部分同業約3~10％，大幅優於同業。

此外，晶呈科積極耕耘佈局晶圓重生。2018年全球再生矽晶圓市場約6.03億美金。調研機構GII指出，全球再生矽晶圓市場過去數年大幅成長，2020年～2026年的預測期間內預計將持續大幅度成長。

晶呈科強調，有別再生晶圓採傳統濕式浸泡去膜法，平均每片矽晶圓回收再利用僅3~5次，拯救率僅55％。晶呈科晶圓重生應用乾式製程去除矽晶圓表面薄膜，平均每片矽晶圓回收再利用可達12~15次，拯救率超過99％，可回收再利用次數為傳統方法的三倍，除降低客戶擋控片報廢率及購料成本，晶圓重生的乾式化學品用量僅為傳統濕式化學品用量1％，兼顧節省成本及節能減碳。