《半導體》精測Q1獲利近4年低點 每股賺3.43元

精測公布2022年首季合併營收8.29億元，季減34.85％、年增2.18％，仍創同期次高。惟毛利率「雙降」至52.2％、創近11季低點，營業利益1.24億元，季減達64.78％、年減達29.69％，為近4年低點，使營益率降至14.98％的單季新低。

精測首季淡季營運本業獲利疲弱，所幸在新台幣貶值挹注匯兌收益下，使業外收益0.16億元，較去年第四季及同期顯著轉盈，稅後淨利1.12億元，季減達59.87％、年減32.95％，每股盈餘3.43元，雙創2019年首季以來近4年低點。

精測表示，半導體產業終端應用隨著5G、人工智慧（AI）技術到位，產品快速多元發展，影響整體產業鏈。為因應未來探針卡全面展開的各應用領域所需，精測加速各項技術研究及市場布局，使首季營業費用率攀至37.23％新高。

精測說明，營業費用增加主因持續投入智慧設計、自製探針卡及全面導入智慧製造，增補優秀研發人才，同步於M（機械）、E（電學）、C（化學）、O（光學）等關鍵技術精進，加計員工調薪、員工人數增加、新產品小量驗證、新據點拓展等，均為後續營收成長的必要投資。

精測表示，疫情爆發以來，受地緣政治、科技貿易戰、供應鏈長短料、通膨升息、缺工漲價等總體經濟因素影響，半導體產業鏈的關鍵企業皆面臨局勢快速變化的經營挑戰。精測在此期間除強化備料外，並持續拓展產品應用面。

精測預期，投入研發將有助於發展繪圖晶片（GPU）、觸控面板感應晶片（TDDI）、動態隨機記憶體（DRAM）等測試新市場，以跟上半導體產業終端應用的結構性改變，順利由智慧手機、PC／NB等應用產品拓展至高速運算（HPC）、車用等新應用產品的相關晶片測試領域。

隨著半導體測試朝向高速、大功率及微間距需求發展，精測秉持研發創新精神，與全球半導體客戶進行多項客製化產品開發。公司表示，相關投入將在後續各季陸續展現成果，成為今年公司營收、獲利成長的關鍵動能。