作為第一家公布財報的美國半導體公司,恩智浦公布第二季(截至7月3日)營收年增28%、季增6%,為33.12億美元。經調整後每股盈餘年增78.2%、季增2%,為2.53美元。
以部門來看,第二季車用晶片營收年增36%,為17.13億美元,營收占比從第一季的49.7%擴大至51.7%。
工業與物聯網晶片部門營收年增25%,為7.13億美元。
行動晶片部門營收年增12%,為3.88億美元,但較上季下滑3%。
通訊基礎設施與其他產品營收年增20%,為4.98億美元。
該公司第二季通路庫存從第一季的1.5個月升至1.6個月,但與去年第二季相同。
恩智浦預估本季營收介於33.50億~35億美元,其中值為34.25億美元,優於分析師預估的33.2億美元。該公司預估經調整後毛利率介於57.3%~58.3%,其中值為57.8%,亦超出分析師預估的57.6%。
恩智浦總裁兼執行長Kurt Sievers表示,恩智浦上季營收成長28%,超出我們的預測區間中值。儘管面臨宏觀經濟的阻力,但恩智浦仍然表現良好。汽車、工業和物聯網終端市場的客戶需求仍持續超出我們日益改善的供應能力,儘管我們對於長期訂單仍然進行風險性的調整。在我們重點的終端市場中,新設計贏得的訂單承諾非常強勁,這強化了我們的投資完全符合長期市場需求的信心。
恩智浦上周才剛宣布與鴻海簽署備忘錄,將共同開發新一代智慧聯網車平台。
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