華為秘密籌謀曝光！暗藏2大計突破美國封鎖

受美國禁令嚴重衝擊，大陸科技巨頭華為痛失智慧型手機領先地位。根據金融時報（FT）援引知情人士透露，華為計畫最快明年重新推出5G手機，尋求重新設計手機及研發5G手機殼，以突破美國制裁。

知情人士透露，華為遭美列入黑名單後，一直制定規避制裁的策略。根據兩名熟悉相關計畫人士透露，其中一種方法是在不受先進製程晶片限制的情況下，重新設計智慧型手機，使用不太先進的陸製5G晶片，「不過這可能會影響用戶體驗，尤其與華為前幾代手機或競爭對手iPhone 14對比差距更大」。

自2019年遭制裁後，華為以手機為主的消費業務營收暴跌50%，該公司致力奪回失去的市佔。知情人士表示，「華為在制裁下不僅失去手機市場領先地位，大陸市佔也持續下滑」、「華為無法無止盡的等待，需要盡快讓5G手機重回市場」。

此外，兩名知情人士透露，華為正在考慮另一個制裁解決方案，即是合作研發能支援5G的手機殼產品。目前市面上已經有這種手機殼，其中一款為深圳數源科技所研發，內建支援5G連線的晶片的嵌入式eSIM模組，且該公司今年還為華為P50 Pro推出手機殼。

分析師指出，華為力求突破美國制裁，以重返其全球智慧型手機龍頭的地位。研究公司IDC分析師Will Wong表示，「大陸技術自主的計畫，有望成為華為加入5G競爭的一大助力」。

不過專家補充，只要美國制裁還在，華為仍居於嚴重的劣勢。大陸半導體產業專家Douglas Fuller表示，華為需要很長一段時間，才能在內外部建立供應鏈，而在達成目標以前，可能已經進入6G時代了。