華通產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等,目前為全球第一大HDI板廠,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,受惠衛星通訊產業方興未艾,華通憑藉著技術及經驗優勢,成為SpaceX的主要供應商,也成為其他低軌道衛星業者尋求合作的首選,今年低軌道衛星佔華通營收比重約7%,華通樂觀看待明年低軌道衛星業績貢獻可望隨著市場需求進一步放大,華通預估,明年低軌道衛星佔營收比重可望上看10%。
除低軌道衛星成長可期,華通也看好高階HDI及軟板等產品商機,華通持續在惠州廠擴建軟板產能,預估明年將增加10%到15%新產能,低軌道衛星、高階HDI及軟板可望成為華通明年營運成長主要動能。
華通前3季合併毛利率19.94%,稅後盈餘達58.39億元,年增87.58%,為歷年同期新高,每股盈餘為4.9元,已超越去年全年獲利,其中第3季合併營收為216.92億元,季增32.81%,年增23.57%,創下單季歷史新高,單季合併毛利率為20.11%,季增0.88個百分點,年增1.45個百分點,第3季稅後盈餘為25.13億元,季增74.5%,年增60.46%,單季每股盈餘為2.11元,營收及獲利皆創近年來單季新高。
由於客戶需求依舊強勁,華通第4季營運有望與第3季相近,法人預估,華通今年每股盈餘可望逾6元。
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