台積電位在亞利桑那州鳳凰城的新廠已經正式移機,並將繼續增設二廠,投資金額從120億美元加碼到400億美元(折合新台幣約1.2兆),日經中文網撰文分析,台積電首次啟動3奈米晶片技術在美國生產,不過,尖端半導體集中於台灣的局面並未改變,美台在半導體製程方面仍存在非常巨大的差距。
報導指出,台積電擴大在美國投資,對美國來說,在本國的採購力將提高,在對中國戰略上也是跨出一大步,但「台灣有事」(指中國武力犯台等)國際社會面臨的風險並未消除,尖端半導體集中於台灣的情況今後仍將持續。
報導提到,台積電美國廠2026年才量產3奈米晶片,而在此期間,台灣已經從今年開始逐步在七個地點啟動3奈米晶片的量產,更先進的2奈米也將從2025年開始在4個地點啟動量產,「美台之間仍存在非常巨大的差距。如何縮小這一差距,成為美國政府的重要課題。」
報導直言,由於生產基地分散不易,即使台積電今後在美國建設2座工廠,台灣掌握全球90%以上最先進的半導體製造能力的狀況也不會明顯改變。
《巴隆周刊》(Barron"s) 撰稿人Tae Kim則說,台積電赴美設廠可以提高美國晶片製造能力,並緩解了拜登政府的部分政治壓力,但台灣在先進製程方面仍穩居主宰地位,美國的問題癥結點還是沒解決。他點出,美國半導體供應鏈仍面臨美中台等地緣政治的風險,美國的晶片戰還沒打贏。
紐約時報提到,台積電3奈米晶圓2026年在美國量產時已非尖端技術,台積電重心仍在台灣。華爾街日報也說,近期台積電開始在台灣採用3奈米製程,預計到2026年,3奈米可能比尖端技術落後兩代以上。
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