欣興資深副總暨發言人鍾明峰表示，今年度資本支出預估達300億元，其中70～75％用於載板，無論是楊梅廠或是光復新廠均依照AI、HPC以及高速網通晶片所需的規格而設計，其中光復新廠已經完工，即將進行第一階段裝機，明年下半年試產、認證，2025年可望貢獻營收。
載板庫存去化緩慢 欣興看第三季僅持平
欣興（3037）26日召開法說會，由於載板庫存去化緩慢，僅靠HDI、PCB撐場，欣興保守看待下半年營收、毛利率，預期第三季營收持平，第四季仍有待觀察，整體來說，欣興雖看好AI、HPC及高速傳輸網通的長期趨勢，並將世界級大廠視為潛在目標客戶，但是短期營運仍保守。
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